展会亮点1 践行 “双碳” 理念，探索“新能源汽车”新市场机遇根据中汽协数据，2024年1-10月，中国汽车产销量分别为2446.6万辆和2462.4万辆，且预计未来5年将持续呈上升趋势。慕尼黑上海电子生产设备展紧跟新能源与汽车产业的发展趋势，推出的新能源及汽车技术系列主题板…
1N4148W T4 贴片二极管综合解析一、基础参数与特性电性参数：正向电流：150mA（最大连续工作电流）反向耐压：75V（部分型号标称100V）正向压降：≤1.0V（典型值）反向恢复时间：4ns（高频性能优异，适用于快速开关场景）结电容：4pF（低…
品牌推广，优势让利，质量一马当先二极管A7特性与参数解析一、核心参数电性参数：正向平均电流（Io）：0.5A-1A反向重复峰值电压（VRRM）：1000V正向峰值电压（VF）：1.1V浪涌电流（IFSM）：25A（A7） vs. 30A（M7）反向漏电流（IR）：≤5μA二、封装特征…
“深南紫光”MB10F整流桥详细介绍基本特性与应用场景MB10F整流桥是一款高性能的小方桥、贴片桥堆，以其超薄体型和稳定的电气性能而著称。它由4颗芯片组成，芯片尺寸最大为50MIL，并配有4条引线，非常适合对整流桥尺寸要求较高的产品。这款整流桥广泛应用于多个领域，包括…
- **电性参数**： - 正向电流（IF(AV)）：2A - 反向耐压（VRRM）：1000V - 正向电压（VF）：1.1V - 浪涌电流（IFSM）：70A - 漏电流（IR）：5μA - 工作温度：-55℃至+150℃。 - **封装特性**： - 尺寸：本体长4.5mm，宽5.4mm，高1.5mm，脚…
大功率贴片桥堆-推荐首选！深南紫光HBS810技术规格与封装特性HBS810桥堆是一款单相桥式整流器，具有1000V反向击穿电压和8A平均整流电流能力。其封装为4-SMD鸥翼型，采用表面贴装设计，适用于印刷电路板的高密度布局。该器件支持260℃高温回流焊接，具备低正向压降和高散热…
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展会时间与地点一、展会概况2024 年 11 月 02 日，深南紫光参加了一场重要展会。可以想象在这样一个充满机遇的日子里，深南紫光在展会现场必定绽放出独特的光彩。公司展位信息深南紫光作为一家专业从事半导体生产与销售的企业，在此次展会上虽展位号暂未明确，但凭借其强…
5G是4G的延伸，但与4G不同的是，5G并不是一个单一的无线接入技术，而是一个真正意义上的融合网络，相比3G/4G技术，5G技术传输速率高、网络容量大、延时短，能将网络能效提升超过百倍，真正开启万物互联网时代。我国IMT-2020(5G)推进组定义了5G的主要技术场景：连续广域覆…
32位元范例将关注于ARM Cortex-M装置，Cortex-M在不同MCU供应商产品组合中...
近年来，“开发板”一词的含义几乎消失了，它被大量其他用于表示开发目标的硬件板术语所吸收，如“演示板”、“评估套件”和“参考设计”我们将定义“开发板”（图1），并描述它与本文中密切相关的单板计算机（SBC或单板计算机）的区别。我们还绘制了它们从过去到现在的演…
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