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圆桥
圆桥
芯圆封装是将芯片封装在基底板上的一种技术。封装基板通常用于连接芯片和外部电路。芯圆封装可以提供对芯片保护的作用,增强芯片的可靠性。
产品选型表
VRRM:V
I(AV):A
IFSM:A
VF@IF:V
VF@IF:A
IR:μA
IR:V
Trr:ns
Package
100
1000
200
400
50
600
800
1.5
2
50
60
1
1.1
1.5
2
10
100
1000
200
400
50
600
800
-
WOL
全部重置
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筛选结果:
/
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价格
符合条件商品：
14
价格筛选（小批量）：
-
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型号
VRRM:V
I(AV):A
IFSM:A
VF@IF:V
VF@IF:A
IR:μA
IR:V
Trr:ns
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