电性参数:
正向平均电流(Io):0.5A-1A
反向重复峰值电压(VRRM):1000V
正向峰值电压(VF):1.1V
浪涌电流(IFSM):25A(A7) vs. 30A(M7)
反向漏电流(IR):≤5μA
封装形式:
A7采用SOD-123FL封装,尺寸为3.7mm×1.8mm×1.1mm
对比M7(SMA封装)、1N4007(DO-41直插封装),A7体积更小,适合高密度贴片场景
结构特性:
玻璃钝化工艺,冶金结合结构,耐高温焊接(250℃/10秒)
低反向泄漏特性,保证电路稳定性37
直接替代方案:
同参数下可替换为M7(SMA封装)或1N4007(DO-41封装)
需注意封装差异:M7支持更高浪涌电流(30A),但A7体积更薄
温度适应性:
工作温度范围:-55℃至+125℃(A7) vs. -55℃至+150℃(M7)
适用领域:
开关电源整流、LED驱动电路
消费电子设备(如充电器、适配器)的小型化设计