技术规格与封装特性
HBS810桥堆是一款单相桥式整流器,具有1000V反向击穿电压和8A平均整流电流能力。其封装为4-SMD鸥翼型,采用表面贴装设计,适用于印刷电路板的高密度布局。该器件支持260℃高温回流焊接,具备低正向压降和高散热性能,满足工业级应用需求。内部由四只二极管组成桥式结构,确保交流输入转换为直流输出的高效性。
应用场景与产品优势
HBS810广泛应用于PD快充、工业电源、医疗设备及逆变焊机等领域。其紧凑体积和高浪涌电流能力(如8A持续电流)使其适合中高功率场景,尤其在需要强制或自然风冷的系统中表现优异。相较于传统分立二极管方案,HBS810简化了电路结构,降低了安装复杂度,同时内部二极管经过严格配对,确保性能一致性。在快充应用中,其低反向漏电流特性可提升整体系统效率。
供应链与品质保障
HBS810由四川旭茂微生产,深圳市深南紫光科技有限公司提供长期现货。该器件采用原装GPP大芯片制造,出厂前需经过1000V反向电压漏电流检测(预设阈值0.5mA),确保可靠性和耐用性。同方迪一提供从选型指导到散热设计的全流程技术支持,其产品在工业电源领域因性价比突出而广受认可。
选型与替代方案
在需要高浪涌耐受能力的场景中,HBS810属于HBS系列中的大电流型号,可与KBP系列(如KBP410G)、GBU系列(如GBU810)等插件桥堆互为补充。