一、主要规格参数

• 正向平均电流(IF): 15A

• 反向耐压(VRRM): 1000V

• 正向压降(VF): ≤1.1V（典型值）

• 浪涌电流(IFSM): 200A（峰值）

• 反向漏电流(IR): ≤10μA

• 工作温度范围: -55℃~+150℃

• 封装尺寸：超薄扁平结构，本体长度18.6mm，宽度21.9mm，高度仅3.5mm，兼容自动化贴片/直插工艺。

二、性能特点

• 高耐压与大电流承载能，适合工业电源、大功率适配器等高压大电流应用。

• 优秀的整流与能效表现，有效降低导通损耗，减少发热，提升电源转换效率，尤其适合大家电、工业设备等对能效要求高的场景

• 可靠的浪涌与抗冲击能力：峰值浪涌电流可达200A，能承受电源启动瞬间的大电流冲击，避免设备因浪涌损坏，大幅提升电路稳定性。

• 稳定的漏电性能：在1kV高压条件下，反向漏电流仅为10μA以内，既满足高压场景的安全要求，也适合对漏电敏感的医疗、工控设备使用。

• 适配性强的封装设计：超薄扁平的GBU封装，引脚间距标准，既能通过直插工艺安装，也兼容自动化贴片生产，适配各类电路板布局，同时预留充足散热空间，降低大功率工作时的温升。

三、应用实例

• 大功率电源适配器；家电设备：空调、电磁炉、冰箱、洗衣机等大家电的电源板中；工业自动化设备； 新能源与车载设备如车载充电器